三星晶圓代工 跨入28奈米

工商時報【記者涂志豪／台北報導】

韓國半導體大廠三星電子昨（7）日來台舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業部社長權五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45奈米及32奈米已量產，明年將導入28奈米高介電金屬閘極（HKMG）技術，且會較聚焦在低功耗及應用處理器（AP）市場。

業者認為，三星除了會更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP晶片代工訂單，也會以其在手機及數位家電市場的集團優勢，爭取手機晶片或電視晶片等代工訂單。加上三星有記憶體事業的龐大現金流作為奧援，未來幾年的確可能成為台積電及聯電的最大競爭者。

三星電子近3年積極佈局晶圓代工市場，除了加入以IBM為主的通用平台，與各家IDM廠合作開發45奈米以下先進邏輯製程，近兩年也陸續自台積電及聯電手中，搶下高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）等高階晶片代工訂單。所以，三星未來在晶圓代工市場的佈局，國內晶圓雙雄早已密切注意其發展。

權五鉉昨日表示，三星希望積極提升在晶圓代工市場的競爭力，在技術上，45奈米及32奈米已量產，明年將導入28奈米HKMG技術，而不同於其它晶圓代工廠，因三星目前代工產能及市佔率仍小，因此會集中資源聚焦在低功耗及應用處理器市場上。

文章來源: 中時